關於鈦鍶

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鈦鍶先進科技有限公司

引領AI時代半導體製程新紀元

  • 鈦鍶先進科技專注於半導體封裝及測試工程所需之材料及設備銷售，為亞太地區半導體封裝及測試工程提供整合方案。

TEX ADVANCED TECHNOLOGY LIMITED specializes in the sale of materials and equipment required for semiconductor packaging and testing, providing integrated solutions for these projects in the Asia-Pacific region.

  • 近年來封裝技術的提升及AI晶片的興起，對於高端封裝材料及設備的需求相對增長，鈦鍶先進擕手材料及設備供應商，提供高可靠性的材料及設備整合方案，與相關產業的客戶共同成長，共創雙贏。

Recent advancements in packaging technology and the rise of AI chips have led to a significant increase in demand for high-end packaging materials and equipment. Titanium Strontium Advanced collaborates with material and equipment suppliers to provide highly reliable integrated material and equipment solutions, fostering mutual growth and win-win outcomes for customers across related industries.

  • 株式會社新和テクノロジー是鈦鍶先進科技在日本的合作伙伴。

Shinwa Technology Co., Ltd. is a partner of TEX relations company in Japan.

 

核心服務

與解決方案

  材料暨設備方案
Materials and equipment solutions

 

 

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半導體封裝材料方案

我們提供多樣化的先進封裝材料，這些材料在確保晶片性能、可靠性與壽命方面扮演著關鍵角色。從導電材料到絕緣材料，我們的解決方案旨在滿足最嚴苛的封裝要求，為高效能晶片提供堅實基礎。

 

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先進封裝製程方案

針對異質整合、高密度互連等趨勢，我們提供領先的先進封裝製程方案，包含扇出型封裝（Fan-Out）、2.5D/3D封裝等。這些方案能有效提升晶片性能、縮小尺寸並降低功耗，為AI、HPC等應用提供強大支援。

 

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Bumping / BGBM 製程方案

在晶圓級封裝中，凸塊（Bumping）和晶背研磨（Back Grinding Before Mounting, BGBM）製程至關重要。我們提供精密的Bumping解決方案，確保電性連結的穩定可靠，並透過BGBM製程精確控制晶圓厚度，以滿足薄型化、高整合度的設計需求。

 

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製程線上檢測方案

為確保生產品質與效率，我們導入先進的製程線上檢測方案。這些方案能即時監控製程中的各項參數，精準識別潛在缺陷，有效提升產品良率，並大幅縮短問題排除時間。

 

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MEMS Sensor測試平臺方案

For Mass production

For LAB

 

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半導體生產治工具/載具

穩定可靠的治工具與載具是半導體生產的基石。我們提供客製化的設計與製造服務，確保在晶圓傳輸、製程處理中的精準定位與穩定性，提升整體生產線的效率與可靠度。

 

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半導體生產自動化方案

面對巨量生產與複雜製程，自動化是提升競爭力的關鍵。我們提供整合性的半導體生產自動化方案，從自動化物料傳輸系統（AMHS）到智慧製造執行系統（MES），協助客戶建立高效率、低錯誤率的智慧化生產線。

 

TEX Company Overview /公司概況

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