隨著全球邁入AI世代，半導體產業的技術革新已成為驅動未來發展的關鍵動力。鈦鍶先進科技有限公司應運而生，致力於提供尖端半導體製程解決方案，與客戶共同引領半導體新紀元。
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我們提供多樣化的先進封裝材料，這些材料在確保晶片性能、可靠性與壽命方面扮演著關鍵角色。從導電材料到絕緣材料，我們的解決方案旨在滿足最嚴苛的封裝要求，為高效能晶片提供堅實基礎。
針對異質整合、高密度互連等趨勢，我們提供領先的先進封裝製程方案，包含扇出型封裝（Fan-Out）、2.5D/3D封裝等。這些方案能有效提升晶片性能、縮小尺寸並降低功耗，為AI、HPC等應用提供強大支援。
在晶圓級封裝中，凸塊（Bumping）和晶背研磨（Back Grinding Before Mounting, BGBM）製程至關重要。我們提供精密的Bumping解決方案，確保電性連結的穩定可靠，並透過BGBM製程精確控制晶圓厚度，以滿足薄型化、高整合度的設計需求。
為確保生產品質與效率，我們導入先進的製程線上檢測方案。這些方案能即時監控製程中的各項參數，精準識別潛在缺陷，有效提升產品良率，並大幅縮短問題排除時間。
For Mass production
For LAB
穩定可靠的治工具與載具是半導體生產的基石。我們提供客製化的設計與製造服務，確保在晶圓傳輸、製程處理中的精準定位與穩定性，提升整體生產線的效率與可靠度。
面對巨量生產與複雜製程，自動化是提升競爭力的關鍵。我們提供整合性的半導體生產自動化方案，從自動化物料傳輸系統（AMHS）到智慧製造執行系統（MES），協助客戶建立高效率、低錯誤率的智慧化生產線。
鈦鍶先進科技有限公司
始終秉持創新精神與對卓越的追求，
期待與您攜手合作，
共同開創AI時代半導體產業的輝煌未來。
